回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置，這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。

　　據小編所知道的一個好的回流焊接是由適當的焊點大小以及良好與足夠的潤濕現象來完成。

　　其中焊點的大小直接影響焊點的機械力以及可以承受的機械沖擊力，所以也是個關鍵的質量指標。大焊點由于接觸面大，焊點承受的應力可以分擔在較大的面積上，以及在出現斷裂情況時有較長的距離使失效時間得以延長，所以一般壽命較長。不過太大的焊點將影響組裝后的檢驗效果，例如造成對潤濕情況的判斷不易等問題。

　　良好與足夠的潤濕現象。良好的潤濕表示焊接面的兩種金屬之間有條件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之間的兼容性不好，或界面出現防礙合金形成的污染物或化合物，則合金層無法完好的形成，也體現在潤濕性受到破壞的跡象上。因此從潤濕的程度上可以做出一定程度的質量判斷。潤濕性的判斷一般從兩方面來評估，一是潤濕或擴散程度;另一是最終形成的潤濕角。